第555章 磁约束等离子体加工装置（1 / 2）

翻阅着手中的会议报告文件，徐川的目光落在了高能电磁战略规划中，有关于‘高能粒子武器’的规划调查报告上。

如果经常看科幻小说或者是科幻电影的朋友应该会很清楚。

所谓的粒子束武器，就是是利用加速器把质子等粒子加速到数万-二十万千米每秒以上的高速，并通过电极或磁集束形成非常细的粒子束流发射出去，用于轰击目标的武器。

不过在谈及这类型的‘科幻武器’时，不少人无法区分激光与粒子束，将粒子束与离子束混为一谈的朋友也大有人在。

确实，它们在科幻作品中的视觉效果都差不多——彩色光束。

不过激光武器和粒子武器的确是不同的，两者有着很大的差别。

前者是通过高能的激光对远距离的目标进行精确射击或用于防御导弹等的武器，依靠的是强力聚焦的高能光束。

而后者则发射的是经过加速器加速的高能微粒，靠高能粒子的冲击造成破坏，属于动能武器。

当然，少数粒子武器依靠自己发射的粒子的特殊性能（如高内能中子），可以利用能量造成冲击波破坏。

当然，这份报告的主要规划并不是两者的区别，而在于如何制造与使用这类武器进行防御，亦或者攻击。

文件中的这份武器由粒子加速器、高能脉冲电源、目标识别与跟踪系统、精确瞄准定位系统和指挥控制系统组成。

作为核心的加速器在电源的协助下产生高能粒子，聚集成为密集的束流，并将粒子加速到能破坏目标的速度。

而搜索跟踪雷达、红外探测装置及微波摄像机组成的目标识别与跟踪系统，负责探测目标。

目标信号经由超高速计算机及武器上的数据处理装置分析处理并修正误差后，传输到指挥控制系统，将已经加速的粒子束发射出去。

从而对核弹、导弹等有着电子设备和芯片控制的武器进行破坏，让其失效和被摧毁。

当然，徐川关注的重点并不在武器本身，而在于会议报告中一份分支调查。

在这份分支调查中，不知道是某位研究员还是某个专家提出了一个很有意思的想法。

这份想法是在建立在小型化可控核聚变反应堆的基础上的，他构思了一种通过类似于偏滤器的装置。

这个装置可以将反应堆腔室中的高能氦粒子进行引导出来，然后通过强磁场进行加速和控制，最后利用中和器进行带电消除，将其引导成手术刀一样的武器，去对中远程的设备或武器进行直接性的切割和破坏。

其原理类似于‘水刀’，就是所谓的‘高压水射流切割’技术。

简单的来说，就是在高压水中混入石榴砂、金刚砂等磨料辅助切割，从而极大的提高水刀的切割速度和切割厚度。

而这个想法则是直接通过使用‘重型高能粒子’对实物进行破坏，有些类似于氘氚聚变反应过程中的高能中子对

不过后者不受控制，而前者受控。

理论上来说，这项武器是有着基础理论支持的，不过要实现它的难度很大很大。

比如如何控制粒子束的宽度，让其像‘水刀’中的金刚砂一样一粒粒的打出去形成切割效应，比如如何在消除重型粒子的带电性的同时保持它对原子间原子链的破坏，且能在短时间内形成极致的破坏等问题暂时都没法解决。

不过这份想法一入眼，徐川就想到了另外一种东西，或者说另外一项技术。

磁约束等离子体加工技术！

按照这份想法的基础，利用微波加热装置来对惰性重粒子进行提升温度，通过改进型超导体材料形成强磁场进行控制，再通过排列技术将几千万度甚至是上亿度的惰性重粒子进行原子排列，对器材进行切割。

如果结合数控装置的话，理论上来说只要能被五轴体系加工的零件，利用这套装置同样能够一次性成型。

理论上来说，通过这种原子刀进行切割的材料，在精度方面无疑是极高的。

不过缺点在于超高温的单原子携带的能量可能会被材料本身吸收，从而使得材料的结构和性质发生变化。

如果解决了这个问题，那么这项技术毫无疑问将彻底取代目前的高精度数控加工机床。

毕竟，再牛逼的高精度数控加工机床也不可能做到原子级或者分子级层面的超高精度切割和控制。

思索着，徐川从会议桌上拿起了用来做会议纪要的圆珠笔，将手中的会议报告翻了翻，找到了一面相对空白的区域就开始研究起来。

这会，他差不多已经忘了或者说没在意自己还在一个级别层面极高的内部会议上了。

相对比其他人聊的外太空空天母舰，他对于这种磁约束等离子体超精度加工技术更加感兴趣。

再说了，空天母舰的规划也和他没什么关系，是否部署，他一个非专业人士也没什么看